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参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道，美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示，该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际，美国政府正f寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究
责任r编辑：凌辰